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QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC 封装形式,但由于其独特的优 势,其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系 数,在高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄 很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊 端的外围四周有实现电气连接的I/O 焊端,I/O 焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的