微带到基于印刷电路板的基片集成无辐射介质波导的集成过渡

多层电路对于混合集成技术至关重要。 本文提出了微带线到衬底集成无辐射介质波导(SINRD)的三层过渡,其中SINRD波导通过气Kong直接在PCB上制造。 由于这种集成过渡,可以实现与平面电路直接连接的混合集成系统。 此外,使用在PCB上制造的SINRD波导代替传统的NRD是因为前者的机理和集成要容易得多。 另外,还提出了双层过渡,以与三层过渡进行比较,并证明来自未覆盖的SINRD波导的泄漏损耗可忽略不计。 最后,将传统NRD导向过渡的仿真结果与SINRD导向的仿真结果进行了比较。 可以找到良好的协议。