pcb显影不净的原因及解决方法

高密度图像转移工艺过程中,若控制失灵,极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因,下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。 pcb显影不净的原因及解决方法 渗镀:所谓渗镀,即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层,给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废,是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中,引起的渗镀的原因分析如下: (1)干膜显影性不良,超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜,其结构有三部分构成:聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下,干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结