采用基于TI DLP?技术的结构光实现高3D扫描

前言 三维(3D)扫描是一种功能强大的工具,可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时,经常选择基于TI DLP?技术的结构光系统。 3D扫描系统的诞生 简单的二维(2D)检测系统已经问世多年了,其工作机制通常是照亮物体并拍照,然后将拍摄图像与已知的标准2D参考件进行比较。 3D扫描则增加了获取体积信息的能力。引入z维数据可以测量物体的体积、平整度或粗糙度。对于印刷电路板(PCB)、焊膏和机加工零件检测等行业而言,测量上述附加几何结构特征至关重要,而这是2D检测系统无