贸泽推出业界尺寸超小IEEE 802.15.4 Microchip SAM R30 Sub GHz模块
专注于引入新品的电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块,SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术,对于空间受限的设计,比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置,可以延长电池寿命。 贸泽电子供应的Microchip SAM R30模块采用Microchip SAMR30E18A 系统级封装 (SiP) ,搭载32位Arm Cor
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