一文读懂PCB的阳极性玻璃纤维漏电是如何发生的(下)

着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理,为厂商提供 CAF 效应分析和改善的依据。 上一期我们了解了 CAF 的定义,形成原理以及 PCB 板 CAF 形成原因;这一期我们来了解她的改善方法。 四、CAF 改善 1.防火墙厚度低于 20mil 其发生 CAF 的几率会加大,需严格调整管控钻孔参数,降低钻孔不当对材料(孔壁)的拉扯,降低孔粗,防止 Wicking 超标。 2.玻璃布含浸良好者可降低通道,IPC-4101B(2007.4)进步