PCBA再流焊接中的爆板分析与改善

前言 随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展,大量微型器件得以越来越多地应用,这就意味着单位面积的器件I/O越来越多,发热元件也会越来越多,散热需求越来越重要,同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大,随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。 因此,PCBA的焊接可靠性变得越来越重要了。下面介绍再流焊接中的爆板的缺现象及其改善方法,供大家参考。 1.再流焊接中的爆板现象 1.1 爆板的定义 (1) 定义:在再流焊接(特别是无铅应用)过程中,发生在HDI积层多层PCB第二