消除微型传感器IC中外部热扰动的方案设计

随着人们对健康和环境越来越密切的关注,温度感应显得日益重要。很多设备都添加了温度感应功能,如医用体温计和智能可穿戴设备等健康检测设备。 非接触式温度感应可检测在红外 (IR) 波长范围内发射的能量。每个物体都以这种方式发射能量,因此我们可以通过测量能量来计算物体的温度。但是,随着传感器件尺寸越来越小,它们更容易受到热冲击的影响,这可能会引起测量误差和热噪声。 在本篇技术文章中,Melexis 将探讨非接触式温度感应背后的原理,以及尽可能减轻热冲击影响的方法。本文还将探讨消除微型传感器 IC 中外部热扰动影响的全新智能方案。 集成 MEMS 热电堆技术 热电堆是一个可以将热能转换为电信号