切割半导体、红外及光激射器材料的低速鑽石锯

实验室中用来切割很薄的半导体材料的大多数方法,不但使人生厌,而且不精确:钢丝锯、超声和压缩空气摩擦法虽然有些地方是成功的,伹不完全令人满意。为了试图改善半导体器件的质量并提高产量,英国皇家雷达研究中心研制了这种低速转动的钴石切割锯。然而在这个方法中,钻石锯的成功使用有赖于四个互相有关条件的满足:银刃准确的运动(轴向及径向)、最佳切割速度、切割压力以及合适的滑润剂。