功能测试之锡膏检查设备的基本介绍

功能测试(Functional Test,FT)用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测试就是将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体,输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号。大多数功能测试都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。但功能测试的设备价格都比较高昂。简单的功能测试是将表面组装板连接到该设备相应的电路上进行加电,着设备能否正常运行,这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障。 锡膏检查( Solder Paste Inspection,SPI)是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。 目前SPI领域中主要的检查方法有激光检查和条纹光检查两种。其中激光方