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基材预热对激光沉积TA15/GH4169复合结构组织与性能的影响

上传者: 2021-02-01 08:28:20上传 PDF文件 15MB 热度 16次
将基材预热至100 °C和400 °C,采用激光沉积制造技术制备了直接过渡TA15/GH4169复合结构,研究了预热温度对TA15/GH4169微观组织、残余应力及显微硬度的影响。结果表明:基材预热对复合结构成形质量的影响较大;基材未预热时,复合结构在界面处断裂;预热基材至400 °C后,成形质量得到了改善,在界面处形成了厚度约为0.33 mm的过渡区;随预热温度升高,GH4169侧的残余应力明显降低;预热基材至100 °C时,残余应力值较未预热时降低了21.59%,预热至400 °C时,残余应力降低了33.19%;复合结构的显微硬度随预热温度升高呈轻微下降的趋势,在同一预热温度下,过渡区的显微硬度最高
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