COB封装技术和传统SMD封装相比可节省5%的任何和物料费

与传统封装技术相比,COB技术有哪些优点?1、封装效率高,节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热阻优势传统SMD封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。3、光品质优势传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是