集成电路封装术语整理

晶圆生产的目标 芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。 集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始,到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。 下面,为了更好的理解芯片的结构,小编将为大家介绍一些基本的晶圆术语。 晶圆术语 1. 芯片、器件、电路、微芯片或条码:所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形。 2. 划片线或街区:这些区域是