某型产品电路板热可靠性故障理论与试验分析

针对某型产品电路板热可靠性故障,需要提高其中某一模块的印制电路板的可靠度。采用了建立有限元模型并仿真分析的方法,并结合环境应力筛选试验中的高低温循环试验,验证了有限元热模型建立的合理有效。然后根据实际科研生产情况,结合有限元理论分析,提出了一种有效降低印制电路板局部芯片温度的措施。最后通过试验和实际应用,验证了这种措施将目标位置芯片的温度降低了10.69 °C,将目标电路板故障率减少了50%,并为以后的科研生产和热可靠性设计提供了参考。