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MC1455P1芯片原理图(AD)

上传者: 2021-01-22 13:37:06上传 SCHLIB文件 4.5KB 热度 92次
这是我自己画的的MC1455P1芯片原理图(AD),封装可自行添加:PDIP-8(“PDIP是Plastic Dual In-line Package, 其实同样指DIP, 是特别指名是塑料封装的, 塑料是指合成树脂的其中一种, 实际上DIP芯片封装材质不管是塑料还是陶瓷, 对焊盘尺寸都没有影响, 所以P可以省略, 用DIP即可代表PDIP, 但作为正式名称, 是需要使用PDIP的, 比如在一些网站上, 标注ic封装的时候会使用PDIP而很少有DIP”——引自一位其它网站网友的回答),是Altium Designer的SCH封装库,.SchLib格式。
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