人员因素与操作工艺对芯片级封装的影响

Name: 人员因素与操作工艺对芯片级封装的影响
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Author: luqiang89511

上传者：luqiang89511 2021-01-17 02:14:35上传 PDF文件 68.09KB 热度 13次

影响芯片级封装(CSP)的产量和可靠性的因素有很多,操作员的错误和操作工艺是影响组装产量的重要因素

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人员因素与操作工艺对芯片级封装的影响

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