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基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计

上传者: 2021-01-16 19:49:22上传 PDF文件 257.72KB 热度 10次
介绍了系统级封装的概念和特性,阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统,介绍了该SiP系统的整体框图,并详细分析了系统各部分电路的功能结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点,充分展现了SiP技术的优越性。
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