Size Effect of Copper Upon Electroless Initiation 上传者：a81891 2021-01-01 02:18:15上传 PDF文件 193.72KB 热度 33次 铜尺寸对引发化学镀的影响,胡光辉,潘湛昌,实验发现孤立的小铜盘(0.1mm)比尺寸大的铜盘(>0.1mm)更难引发化学镀过程,也即小铜盘上易发生漏镀现象。主要原因可能是在置换反应过程 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
