一种晶圆撕金去胶清洗装置 专利类型:发明专利

一种晶圆撕金去胶清洗装置,其特征在于:包括浸泡单元(1)、对中盒站单元(5)、去 胶单元(3)、清洗单元(4)、机器人(2)和工作台(23),机器人(2)设置于工作台(23)中部, 所述浸泡单元(1)、对中盒站单元(5)、去胶单元(3)和清洗单元(4)均设置于所述工作台 (23)上并环设于所述机器人(2)周围,其中浸泡单元(1)和对中盒站单元(5)设置于机器 人(2)的前后两侧,机器人(2)的左右两侧均设有去胶单元(3)和清洗单元(4),且设置于 机器人(2)同一侧的去胶单元(3)和清洗单元(4)叠放设置,晶圆通过机器人(2)依次送 至各个单元中;