新型陶瓷/金属化合物基板——直接敷铜板

罗雁横 张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆摘要: 直接敷铜(DBC)板是用于电子学封装的一种陶瓷/金属化合物基板。这种DBC板适用于光电子学封装的采集排列制作,并可提供无源对准、好的热导率、CTE匹配及良好的可靠性。本文介绍了采用DBC板的光电子学封概念布线、制作和应用。关键词:直接敷铜(DBC)板;封装;光电子学中图分类号: TN305.94 文献标识码: A 文章编号: 1681-1070(2005)02-18-41 引言在光电子学制造中,封装是最为关键技术之一。一般对光电子封装的基本要求是:在光电子元器件之间有nm级的光对准;高速电子连接与工作;极好的散热性能;高可靠性。为