关于召开第四届“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的...

各有关单位: 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届,第四届将在四川省成都市召开。 本次研讨会将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。 近几年,在国家鼓励发展集成电路产业的政策支持下,我国半导体封装测试业取得了长足进步,年销售额以连年超过半导体产业50%的规模发展。为进一步推动和发展我国封装测试产业,加强我国封装测试业的交流与合作,做好行业服务工作,经研究决定于2006年5月中旬在四川省成都市召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”,敬请各有关单