PCB技术中的环氧塑封料的性能和应用研究

(佛山市亿通电子有限公司, 广东 佛山 ,528251)摘 要:介绍了环氧塑封料的国内外发展概况,着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能,以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法,并就发展前景发表了自己的看法。 关键词:环氧塑封料,性能,封装,缺陷 中图分类号:TQ323.1 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)07-0043-041 前言 本世纪50年代,随着半导体器件、集成电路的迅速发展,陶瓷、金属、玻璃等封装难以适应工业化的要求,而且成本高。人们就想用塑料来代替上述封装,美国首先开始这方面的研究,然后传到日本,到19