PCB技术中的搭配KIC Auto Focus与SlimKIC 2000

编者按:针对无铅焊接技术工艺窗口更小的新课题,KIC推出Auto Focus软件。本文上半部分介绍使用的设备、回流焊炉、PCB测试板与制程窗口指数等,并介绍了在Oven A上的试验过程。 Oven B上面我们测试用的Oven A回流焊炉采用先进的技术生产还不到3年。仍然可以算是业界的杰出代表。而用来测试的另一台OvenB回流焊炉推出已有8年了。我们很想知道能否在很旧的OvenB回流焊炉上取得和新的Oven A回流焊炉上一样的良好效果。同一批测试板以同样的的/顷序在Oven B回流焊炉上重复在Oven A回流焊炉上的试验。下表是前10块的测试数据:测试板测得的第一次炉温曲线其平均PWI值,Ove