RFID技术中的射频屏蔽外壳原理

20多年以前,制作大约40m以上的小型射频电路是困难的。但随着时间的变化,对射频结构(例如,布局、接地和屏蔽)的认识有了一定的发展。人们逐渐发现:遵循一定的规则可以像在低频时一样,成功地制作出射频电路。 关于屏蔽,有一个问题一直存在争论。你可能知道如何布局和接地,但是屏蔽通常需要一个更好的外壳。市场上大多数供业余电子爱好者使用的廉价的铝质外壳,对于直流和AM广播来说是足够好的。但是当频率上升到HF和VHF区时,就会出现问题。对于如何得到好的屏蔽效果,您有何新的看法呢?如果你看过作者这些年来写过的专栏文章,你应该记得作者曾经提醒过制作射频电路的人要使用边缘有至少0.25in重叠的铝质外壳,