干法刻蚀之铝刻蚀 上传者：deceit572 2020-12-22 12:49:17上传 DOCX文件 36.3KB 热度 39次 在集成电路的制造过程中,刻蚀就是利用化学或物理方法有选择性地从硅片表面去除不需要的材料的过程。从工艺上区分,刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。前者的主要特点是各向同性刻蚀;后者是利用等离子体来进行各向异性刻蚀,可以严格控制纵向和横向刻蚀。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
