嵌入式系统/ARM技术中的SEMITOP®–替代分立功率器件的最佳选择

赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT,二极管,输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进的处理材料,例如DBC[1>陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物,使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质保证。 本文主要从可靠性,寿命以及价格等方面对分立功率器件和当前功率模块SEMITOP做个比较。 SEMITOP的产品系列和芯片技术 SEMITOP家族包含有SEMITOP:registered:1,SEMITOP:registe