混合信号芯片设计中的温度分析

本文描述了一种直接集成到芯片设计流程中的详细三维温度分析,介绍了这种温度分析如何帮助芯片设计师和架构师更好地掌握芯片内的温度梯度,以及温度梯度影响芯片性能的情况。 如今,集成电路的设计趋势正朝着在同一块芯片内集成越来越多的电路的方向发展。在诸如高速通道收发器、微控制器、汽车电子、智能电源芯片和无线产品等许多应用中,模拟电路和数字电路都被放置在同一个裸片上。将功率器件、高性能模拟电路和复杂数字电路在这样的混合信号设计中进行集成,会导致裸片中的功率密度增加,由于这些不同的电路会产生热量,这就会引发温度问题。 芯片架构设计师、电路设计师和布线设计师正面临着越来越大的压力,因为他们必须准确掌握其设计中