单片机与DSP中的我国电子专用设备产品扫描

半导体设备 在前工序主要设备中,0.8~1μm、6英寸以下水平的设备基本上可以国内配套,完成了一批水平较高的6英寸、0.5μm设备,其中电子束曝光机、离子注入机已取得很好效果,以CLUSTER为平台研发的IMDCVD、MRIE、DSW、PVD等设备已相继完成,部分0.25微米以上水平设备的单元技术已经有了突破,扩散炉、快速热处理、硅片处理系统等产品已经比较成熟;后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外,塑封机、打标机、划片机、IC编带机、电镀线设备等国内均有产品;材料制备设备中6英寸以下单晶炉、切、磨、抛等设备可配套提供,8英寸设备正在开发。除集成电路外,已为二、三极管、LED、LCD、VF