便携式电子产品电路的封装趋势

摘 要:本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。 关键词: 便携式电子产品;芯片级产品;多芯片模块;封装 1 引言 IC封装就是通过一系列工艺过程和方法为集成电路芯片提供满意的电、机械和热性能环境。对于已封装的器件,人们称之为模块。随着封装技术的进步,出现了MCM(多芯片模块)的概念。多芯片模块,就是在一个封装体内安装了多个裸芯片和一些无源元件,从而构成一个电子组件或系统。在20世纪90年代中期,MCM技术曾被人们认为是最佳封装技术,可以满足不断发展的