PCB技术中的封装技术的新潮流 圆片级封装

(中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024)摘 要:本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technology)两种圆片级封装重点进行推介,并详细介绍了其典型工艺。关键词:圆片级封装,超级CSP,MOST,典型工艺中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)07-06-041 圆片级封装的提出近些年,芯片尺寸封装CSP(Chip Size Package)、直接粘片DCA(Direct Chip Attach),甚至圆片级封装WLP(Wafer Level Pa