PCB技术中的半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

Richard Heimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变化,以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此,市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路,甚至功率元件的封装模组,这种将传统分离功能混合起来的做法,以及永远存在的封装要求一尤其是小型化一令各级别包括晶圆级、元件级和电路板级的装配制造面对更大挑战。我们看到,新型封装技术促使元件的后端封装工序与装配工艺的前端工序渐渐整合,这种工艺变化向今天的电子制造商提出一个重要问题,因为这种变化使传统的界线和区别变得模糊。从技术角度来看,元件和组件将没有区别;从商业角度来看,供应商和客户之间的界线变得不太清