晶片表面清洗

洁净的晶片是芯片生产全过程中的基本要求,但并不是在每个高温下的操作前都必须进行。一般说来,全部工艺过程中的高达20%的步骤为晶片清洗。25在这里将要描述的清洗工艺,将贯穿芯片生产的全过程。 半导体工艺的发展过程在很多方面可以说是清洗工艺随着对无污染晶片需求不断增长而发展的过程。晶片表面有四大常见类型的污染,每一种在晶片上体现为不同的问题,并可用不同的工艺去除。这四种类型是: 1. 颗粒 2. 有机残余物 3. 无机残余物 4. 需要去除的氧化层 通常来说,一个晶片清洗的工艺或一系列的工艺,必须在去除晶片表面全部污染物(上述类型)的同时,不会刻蚀或损害晶片表面。它在生产配制上是安全的、经济的,