2012年半导体产业将进入18英寸硅圆时代

担任世界半导体技术发展进程会议主席的美国英特尔公司首席技术官Paolo Gargini先生日前称,2012年前全球半导体业将迈入18英寸(450毫米)硅圆片时代。世界半导体业对此应尽可能早地进行准备。 Gargini先生近日在于美国旧金山召开的美国西部半导体会议上,发表了主题讲演。他说:“2012年将是18英寸硅圆片年。对此我们应有所准备。最迟应该在2004年年底之前将其提上议事日程。” 在7月14日起召开的2004世界半导体技术发展进程会议上,对于2003年制定的世界半导体技术发展进程进行了修订。其实早在去年的会议上就提出了这一观点,然而当时并没有多少人关注此事。能够有技术力量和