磨片

半导体晶圆的表面要规则,且没有切割损伤,并要完全平整。第一个要求来自于很小尺度的制造器件的表面和次表面层。它们的尺度在0.5到2微米之间。为了获得半导体器件相对尺寸的概念,想象图3.20的剖面和房子一样高,大概8英尺,在那个范围内,在晶圆的工作层都存在顶部一到二英寸或更小的区域。 平整度是小尺寸图案是绝对的必要条件(见11章)。先进的光刻工艺把所需的图案投影到晶圆表面,如果表面不平,投影将会扭曲就象电影图像在不平的银幕上没法聚焦一样。 平整和抛光的工艺分两步:磨片和化学机械抛光(图3.21)。磨片是一个传统的磨料研磨工艺,精调到半导体使用要求。磨片的主要目的是去除切片工艺残留的表面损伤。