PCB技术中的载流子的扩散和漂移

载流子在硅晶体中的运动最终形成了两种单独的过程:扩散和漂移。扩散是载流子在任何时候任何地点都会发生的一种随机运动,而漂移是载流子在电场作用下的一种单向运动。这两种过程形成了半导体中的传导。 扩散很像布朗运动。单独的载流子在半导体中运动直到他们撞上晶体结构中的原子。碰撞的过程把载流子抛向不可预测的角度。经过几次碰撞后,载流子的运动成为了完完全全的随机状态。载流子漫无目的地到处乱逛,就像喝醉了的人走路(图1.7A)。740)this.width=740" border=undefined>图1.7 电子导电机制的比较:扩散(A)和扩散形成后的漂移(B)。注意电子是往正电位移动的。 载流子在半导体中