单片机与DSP中的双π型RF EMIF的一种薄膜集成制造方法

张海鹏,秦会斌,徐振宇,梁海珊(杭州电子工业学院电子信息学院CAE研究所,浙江 杭州 310037)摘要:基于双π型电磁干扰滤波器(EMIF)的电路结构,借鉴了集成电路超微细加工技术,提出了与等平面超大规模集成电路工艺完全兼容的双π型EMIF电路的薄膜集成制造方法。该方法可用于制作满足未来电子系统的高频化、小型化、轻型化和片式化信号处理EMIF电路的应用需求,改善双π型EMIF电路的信号处理性能,还可将其与VLSI一起片上集成。 关键词:超大规模集成电路;超微细加工技术;电磁干扰滤波器;薄膜集成制造方法 中图分类号:TN43;TN911.7 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(200