电子测量中的最新测试技术在芯片良率提高中发挥新作用

在纳米设计时代,可制造性设计(DFM)方法在提高良率方面中已经占据了中心地位。为了实现更高的良率,人们在初始设计和制造过程本身采用了各种技术。由于采用了DFM规则,验证这些技术的有效性就至关重要。新的测试方法学重点是识别故障机制,从而提供使测量取得成功的有价值的反馈链。这些方法学使故障诊断更为有效,从而缩短良率提高周期。 过去,测试的基本目的是识别有缺陷的器件并防止它们流出制造厂。这就是制造测试和扫描测试诊断要以全新的观点进行故障和良率分析的原因。 与简单地将经测试器件分箱装入合格/失效桶的做法相比,新的诊断技术可被用于从有价值的数据中探测故障机制,最终隔离造成故障的根本原因和能够被校正的