良品率设计将成先进芯片设计新热点

一家代工厂和一家独立库供应商近期相继发布了新的元件库,这标志着芯片业界对“良品率设计(DFY)”这一关键问题的看法有了巨大转变。 不管是成为学术论文的中心话题,还是在前沿代工协议中的小心隐藏,DFY现在都已处在成为开放市场上一个有力竞争武器的临界点上。这次转变将促使EDA供应商、IP提供商和代工厂重新审视各自不同的利益所在。 东芝美国电子元器件公司(TAEC)负责ASIC及代工业务部的副总裁Richard Tobias,在DesignCon高峰论坛上就该问题进行了总结。“长久以来,如果一家工厂采用新工艺,晶片产量会得到提高,”Tobias说,“一段时间后,工厂逐步熟悉工艺,良品