TI 新一代 PCI Express 物理层芯片

德州仪器 (TI) 宣布推出第三代离散式 PCI Express 物理层 (PHY) 芯片,扩充了 PCI Express* 产品阵营。该产品具有高度的灵活性,并可显著缩小板级空间,旨在连接 PC 外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC 与低成本 FPGA。TI 设计的新型 PHY 符合 PCI Express 1.1 规范,与其它 PCI Express 应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于 TI在众多展会上演示并业经验证的测试芯片。此外,该解决方案还适用于 TI 目前已上市的 PCI Express 1394a 与 PCI Express 桥接技术。 TI P