一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成

赵 静 ,李泽宏, 张 波,杨邦朝,翟向坤(电子科技大学微电子与固体电子学院,成都 610054) 摘要:提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。 关键词:高速微系统集成;叠层多芯片组件;全金属封装;仿真 中图分类号:TP393 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2002)12-0013-031 引言 多芯片组件(MCM: Multichip module)技术是将多块微型元器件组装在同一高密多层互连基板上并封装在管壳中, 以实现一定的系