SMT生产工艺流程简介

一、单面组装: 来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修 二、双面组装; A:来料检测 è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干 è 回流焊接(最好仅对B面 è 清洗 è 检测 è 返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B:来料检测 è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面点贴片胶 è 贴片 è 固化