在传统铝金属导线无法突破瓶颈之情况下,经过多年的研究发展,铜导线已经开始成为半导体材料的主流,由于铜的电阻值比铝还小,因此可在较小的面积上承载较大的电流,让厂商得以生产速度更快、电路更密集,且效能可提升约30~40%的芯片。亦由于铜的抗电子迁移能力比铝好,因此可减轻其电移作用,提高芯片的可靠度。在半导体制程设备供货商中,只有应用材料公司能提供完整的铜制程全方位解决方案与技术,包括薄膜沉积、蚀刻、电化学电镀及化学机械研磨CMP等。 AMD最新推出的“雷鸟”系列CPU,全面采用了铜制造技术,有效的提高了CPU性能,并降低了CPU生产成本。 所谓铜技术实际上是
