东芝发布最强手机3D图形处理器TC35711XBG

东芝近日发布了一款代号为“TC35711XBG”的3D绘图芯片,这款绘图芯片是针对移动手机所设计的产品,尤其那每秒一亿多边形的惊人3D绘图能力表现,可望能将移动手机推向另一个层次。十月份将能看到样品,样品价目前定为8000日元。 “TC35711XBG”是东芝新一代移动绘图芯片,相较于前一代的产品,TC35711XBG的多边形处理能力远高于前辈38倍之多,也同时超越当年PS2号称的7500万多边形处理能力,将能呈现更真实的光影效果,若称它为目前最强的手机3D芯片一点也不为过。除了导入新的3D运算单元外,新的芯片也导入了多媒体嵌入式处理器MeP(Media Embedded