模拟技术中的Semikron反并联可控硅模块SEMiSTART采用压接技术

SEMiSTART,一款来自赛米控(Semikron)的新型反并联可控硅模块(W1C开关)。该模块被设计用于过载情况,它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560A的过载电流,最大的则能够承受最高3,000A的过载电流长达20秒(在启动阶段);最大阻断电压为1,400V和1,800V。 与采用传统的平板可控硅的设计不同,SEMiSTART模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术,从而可以实现结构高度紧凑且稳健可靠的系统。此外,散热器除用于散热还作为电气连接器。使用SEMiSTART模块,软启动器的结构可以更为紧凑