ADI在3GSM大会展示首款双频W CDMA/EDGE芯片组..

美国模拟器件公司(ADI)于2006年2月13-16日在西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上,展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片组。据介绍,高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI的Blackfin处理器和先进的模拟信号、混合信号和射频技术。 “这是3G手机市场的一个重要里程碑,”ADI公司主管射频和无线系统的副总裁Christian Kermarrec先生说,“迄今为止,手机制造商只能在极其有限的W-CDMA芯片组供应商中选择,或者必须自行开发定制芯片。结果,限制了到目前为止的3G手机的选择。ADI的芯片组大大地打开了市场,从而能使制造商们迅速开发出适合