华邦推出3百万像素低成本图像处理芯片W99713K

华邦电子日前针对移动电话中图像处理Image Signal Processor (ISP)推出全新产品W99713K (3M pixel),采用自行研发的图像处理技术,以整合并实现高画质、性能强及成本低的相机系统。 W99713K是因应各种AF系统所开发的全新产品,不仅具备AWB、AE等基本功能,还可连接现在市面上几乎所有的主流CMOS传感器。W99713K是由华邦日本研发部门所开发完成,并在台湾生产,由日本及台湾同时负责其技术服务。 此外,该产品封装采用小型的Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP),能充分满足客户节省空间的需求,并成功打入要求高质