嵌入式系统/ARM技术中的3M电子推出符合RoHS规范的嵌入式电容材料

3M电子推出嵌入式电容所使用的高级薄片,符合RoHS规范要求。该材料有助于OEM和PCB制造商生产空间有限的器件,如便携和军事产品。 3M嵌入式电容材料的绝缘厚度仅为8μm,每平方英寸的电容密度大于10nF,是所有嵌入式极化电容所使用材料中厚度最薄、电容值最大的。该材料可生产高速数字PCB,在简化设计的同时可提高速度。当用于多层PC板的电源和接地层时,该材料可用作印制板中共享解耦电容,从而无需使用大量分立表面封装电容。