Spansion牵手中芯国际 开创代工合作新局面

在宣布其位于日本的SP1工厂采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品之后,全球最大的纯闪存解决方案供应商飞索半导体(Spansion)又宣布即将与中芯国际(SMIC)展开代工合作。Spansion将向SMIC转让65纳米MirrorBit技术,用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。同时,中芯国际还宣布了基于Saifun每比特两单元技术,及QuadNROM每单元四比特技术的90nm2GbNAND闪存和2Gb-TSOP产品,并计划最早于2007年第四季度开始商业量产。 开创代工合作新局面 值得关注的是,Spansion与中芯国际还同时签署了一项初步谅解备忘录,将授