元器件应用中的CL21S(X)型超小型盒式封装金属化聚酪薄膜电容器 上传者：sankyzhu 2020-11-26 11:41:01上传 PDF文件 169KB 热度 9次 CL21S(X)型聚酷薄膜电容器采用金属化聚酷薄膜卷绕或采用金属化叠片技术制成,用环氧树脂灌封,外部用塑料壳包封,具有自愈能力强、比率电容量大、损耗低、容量范围宽、可靠性高等特点;适用于各种电子设备的直流或脉动电路。其外形如图所示,主要特性参数见表a和表b。 CL21S(X)型金属化聚酪薄膜电容器主要特性参数 CL21S(X)型金属化聚酪薄膜电容器标称量、额定电压与外形尺寸 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 sankyzhu 资源：401 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
