硬件工程师培训教程(芯片、主板及硬盘)

硬件工程师培训教程(1-15): 计算机硬件系统概述、 CPU 的发展及相关产品技术【CPU 的历史、 CPU 的制造工艺、CPU 的相关指标、新款CPU 介绍 】、主板综述【主板的结构特点、 主板芯片组综述】;印制电路板故障排除手册【印制板制造过程基板尺寸的变化、基板或层压后的多层基板产生弯曲(BOW)与翘曲(TWIST)、基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物、基板铜表面常出现的缺陷、板材内出现白点或白斑、】